진공 에칭기
핵심 기능
진공 에칭
정밀 분사
이류체 노즐
고효율 박리 여과
기계 성능
적용 가능한 판 너비 | 250mm、500mm、25″、28.7″、49″ |
에칭 라인 폭 기능 | 50um/25um |
에칭 균일성 | 범위 값≥95% |
FPC HDI | • 0.024mm~0.2mm(RTR), 0.036mm~1.6mm(STS) • 0.036mm~2.4mm(내층), 0.4mm~3.2mm(외층) |
안정성 | 제어 장치와 에어 브로워와의 완벽한 조합으로 효과적으로 약품의 비율을 안정 화 합니다. |
적용 가능한 프로세스
1.
다층/HDI 보드의 외층을 위한 에칭 공정 및 클래스 캐리어 보드를 위한 에칭 공정
2.
DPC 세라믹 에칭
고객사 설치 현장
주요 부품
설비 부품 #1
설비 부품 #2
설비 부품 #3
설비 부품 #4
설비 부품 #5
설비 부품 #6
설비 부품 #7
설비 부품 #8
설비 부품 #9
설비 부품 #10
설비 부품 #11