[티이엠씨] 1차

Date

Oct 1, 2025

티이엠씨 : 특수가스가 이렇게 중요한지 몰랐죠?

용어 사전

레거시 반도체 : 28나노미터(nm) 이상의 구형 공정으로 생산된 범용 반도체로,
대부분의 전자기기에 활용되는 반도체가 이에 해당

첨단 반도체 : 10나노미터(nm) 이하의 신식 공정으로 생산된 최신식 반도체로,
고성능 스펙이 필요한 전자기기에 주로 활용되는 반도체

특수가스 : 일반적인 산업용 가스와 달리, 첨단 제품 제조의 특정 단계에서
필수적인 화학적, 물리적 반응을 유도하거나, 공정 환경을 조성하는 데 사용되는 고순도의 가스

반도체 설계 : 반도체 공정의 처음 단계로, 반도체의 성능/면적/대역폭 등을 정하고
실제 회로 등을 디자인 하는 단계로 구조와 설계도를 만드는 작업

반도체 제조 : 실제 만도체를 소재와 장비를 활용해 실물 반도체 제품을 만들어 내는 단계로,
전공정(웨이퍼 제조 → 산화 → 노광(포토) → 증착(이온 가스 주입)) + 후공정(테스트 및 패키징)으로 구성

배경 1) 반도체 슈퍼사이클과 수요 구조 변화

AI 확산에서 소외 당했던 레거시 반도체

지금까지의 AI 생태계 확산은, 대규모의 데이터 처리에 특화된 첨단 반도체 위주
(미세공정과 높은 기술력 필요, 대표적으로 국내에서는 HBM 벨류체인)의 성장만을 가져왔음

이에 따라 레거시 반도체 벨류체인의 경우, AI 생태계 확대 초입 이후부터는 외면 받으며 실적 하락

→ 심지어 AI 생태계 확산 초입 시 CAPEX 투자 및 공급 확대가 진행된 반면,
수요는 빠르게 줄어들었기에 더욱 힘든 시기를 보낼 수 밖에 없었음

이제는 레거시 반도체도 필요해

하지만 점차 레거시 반도체의 수요도 높아지는 상황이 발생함

지금까지의 AI 생태계 중요한 것은, 대규모의 복잡한 데이터 처리가 필요한 '학습'

→ AI 모델 스스로의 패턴 인식 및 지식 습득을 위해 엄청난 양의 데이터 학습이 필요했기 때문임

하지만 이제 학습한 데이터들을 바탕으로, 새로운 데이터를 분석하여 결론을 도출하는
추론의 영역으로 넘어가면서 빠르고 효율적인 데이터 처리가 더욱 중요해짐

→ 즉, 이제는 똑똑한 연구원 뿐만 아니라, 일머리가 돌아가는 실무 에이스도 필요해진 것

이는 고성능 첨단 반도체(연구원) 보다 기존 레거시 반도체(실무 에이스)가 유리한 부분으로,
그동안 크게 둔화되었던 레거시 반도체 수요도 함께 증가하기 시작

단계	학습	추론
필요 사항	대규모의 복잡한 데이터 처리 필요	빠르고 효율적인 데이터 처리 필요
적합 반도체	첨단 반도체 (HBM)	레거시 반도체 (DDR)

여기에 더불어 AI 생태계 확산에 가장 중요한 인프라인 데이터센터 확산의 진행과
2017~18년 반도체 슈퍼사이클 당시 구축한 서버들의 메모리 교체 주기도 도래하며 반도체 수요 급증 중

공급은 한정적, 수요는 증가 중 → 공급 우위 사이클 시작!

지난 2년간 길어지는 업황 둔화에, 관련 업체들은 레거시 반도체의 감산을 진행하며 재고를 줄여나갔고
이에 따라 관련 벨류체인에 속한 소부장 업체들 또한 CAPEX투자를 최소화 하거나 하지 않았음

이에 따라 수요가 증가하며 업황 회복이 발생하고 있는 지금 상황 속,
레거시 반도체 벨류체인 전반의 공급이 부족한 쇼티지 상황이 발생하고 있는 것

더불어 쌓아놓은 재고가 없기 때문에, 수요 증가에 따라 가동률 회복이 '즉시' 이루어질 것이고
현재의 수요 증가는 곧바로 실적 개선에 직결될 가능성이 높음

즉 첨단 반도체 뿐만 아니라, 이제는 레거시 반도체들 까지 수요가 급증하는 환경으로
반도체 전반의 슈퍼사이클이 진행되며, 반도체 벨류체인 전반의 성장이 상당 기간 지속될 전망

배경 2) 더욱 중요해지는 특수가스

•

특수가스는 제조의 특정 단계에서 필수적인 화학적, 물리적 반응을 유도하거나,
공정 환경을 조성하는 데 사용되는 고순도의 가스를 의미

→ 쉽게 말해 특수가스는 매우 순도 높은 기체로 사실상 정밀한 작업을 돕는 고급 재료인 것

•

실제로 특수가스는 반도체 제조 공정의 다양한 곳에 사용되고 있음

→ 반도체 세척 및 오염 제거 부터, 반도체 회로를 만들거나, 얇은 막을 도포하는 경우 등
전방위적으로 사용되는 필수 소재

•

반도체 기술은 끊임없이 발전하며 더욱 미세화되고 복잡한 구조가 요구되는 상황

→ 극미량의 불순물도 성능과 수율에 큰 영향을 미치므로,
정밀 작업에 필수재인 고순도의 특수가스의 중요성은 더더욱 커진 상황

•

첨단 반도체 뿐만 아니라, 레거시 반도체의 경우에도
공정 미세화와 고단화적층이 요구되기에 반도체 공정 상 특수가스 수요는 증가할 예정

즉, 기존 레거시 반도체 수요 회복과, 첨단 반도체 수요 증가에 따라
특수가스의 수요와 중요도는 향후 높아질 수 밖에 없는 산업 상황

💪 티이엠씨의 경쟁력

경쟁력 1) 국산화 성과와 탄탄한 제품 포트폴리오

티이엠씨는 반도체 및 디스플레이 공정에 필요한 약 15종의 특수가스를 공급하는 기업

→ 대표 제품군은 네온(Ne), 크립톤(Kr), 제논(Xe), 디보란(B2H6) 등이며,
노광, 식각, 증착, 확산, 이온 주입 등 반도체 제조 공정 전반에 모두 활용

글로벌 메이저 기업 소수가 과점해온 특수가스 소재들을 국산화하며 경쟁력을 높여가고 있고
국산화 성과는 고객사의 공급망 안정화 전략과 맞물려 지속적인 레퍼런스를 확보할 수 있는 기반

대표적으로 B2H6(디보란)은 삼성전자에 대량 공급되는 핵심 소재로, 22년 국산화에 성공

→ 해당 특수가스는 전세계 3개업체만 생산가능한 소재로, 경쟁업체의 신규 진입이 사실상 불가능

또하나 대표적인 특수가스 COS(황화카보닐)은 일본 기업이 독점하던 제품군이었으나
국산화로 전환하면서 평균 15% 이상의 높은 마진을 확보할 수 있었음

→ COS는 식각 단계에서 반복적으로 사용되며, NAND 고층화와 함께 사용량이 비례적으로 증가

반도체 노광 공정에서 사용되는 필수적인 특수가스인 네온가스 또한, 추출설비 및 정제기술을
국내 최초로 개발하였고 현재 메모리 반도체 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)전부에게 납품 중

경쟁사 대비 포트폴리오가 고르게 분포되어 있어 단일 제품 의존도가 낮고,
공정별 수요 증가에 따라 동반 성장을 기대할 수 있음

경쟁력 2) 탄탄한 고객사 기반 + 전방 산업 회복에 즉각적 수혜 구조

티이엠씨의 주요 매출처는 SK하이닉스와 삼성전자이며,
24년부터는 마이크론까지 고객군으로 확보하며 글로벌 메모리 반도체 최상위 고객군 모두 확보 중

소재는 부품과 달리 고객사가 대량 재고를 보유하지 않기 때문에,
생산 가동률이 조금만 오르더라도 소재 수요는 즉각적으로 증가함

→ 이는 고객사의 업황 회복이 곧바로 티이엠씨 실적 개선으로 이어지는 구조적 환경

→ 실제로 2024년 업황 침체로 가동률이 낮아졌을 때 티이엠씨 실적도 부진을 면치 못했으나,
올해 초 반등 국면에 진입하면서 하반기에는 실적이 크게 개선될 전망임

또한 삼성벤처투자가 지분에 참여하고, 포스코와는 희귀가스 포집 협력을 맺는 등
대기업과의 전략적 네트워크를 강화하는 중

경쟁력 3) 높은 기술적 확장성

티이엠씨는 기존 특수가스 공급 외에도 리사이클 신사업을 추진 중에 있음

→ 세계 최초의 네온가스 재활용 기술 사용화로, 연간 수백억 규모의 원가 절감이 가능할 것으로 기대

반도체 제조 과정에서 배출된 폐기 가스 내 희귀가스를 포집, 정제하여 다시 공급하는 방식으로,
환경 규제 강화 트렌드에 맞는 성장성까지 갖추는 것

네온 가스 회수율 목표는 75%로, 이미 삼성전자·SK하이닉스와 계약을 체결했으며,
하반기 티이엠씨 자체 설비 설치 후 내년 상반기 고객사 현장 설치를 앞두고 있음

원재료 수입 의존도를 낮추고, 안정적인 자체 공급망을 구축하는 전략적 기술 확장 중

🔥 티이엠씨의 핵심 모멘텀

핵심 모멘텀 : 본격적인 업사이클 진입

일단 잘팔리는 환경

앞서 배경에서 살펴보았듯, 현재 반도체 산업은 AI 생태계 확대로 인해,
첨단과 레거시 반도체 할 것 없이 수요 증가가 지속될 수 있는 상황

티이엠씨는 반도체 공정 전반에 필수적인 특수가스 포트폴리오를 가지고 있기 때문에,
반도체 수요 증가에 따라 티이엠씨의 실적 또한 자연스럽게 증가할 수 있는 산업 환경

또한 앞서 말하였듯, 반도체 제조사들은 지금까지 감산이 진행되어왔기 때문에 재고가 없는 상황으로,
전방 수요 회복은 곧바로 소재 기업들의 수요 회복으로 이어지기에 즉각적인 실적 증가가 기대되는 환경

더욱 필요해지는 특수가스

반도체 전반의 수요 증가와 더불어, 요구 스펙이 증가함에 따라 반도체 산업은
초미세화 + 초고적층 등 높은 기술력을 요구받고 있는 상황

이러한 첨단 미세 공정이 필요한 상황에서는 앞서 살펴본 것과 같이
특수가스가 반드시 필요하기에, 앞으로 특수가스 수요와 중요도는 확대될 전망

또한 특수가스는 반도체 산업 뿐만 아니라, 로봇 / 태양광 / 우주산업 / 수소에너지 /양자컴퓨터 등
후 미래 산업 공정 전반에 걸쳐 활용될 예정

즉 티이엠씨는 기술 트렌드 변화에 따라 구조적으로 시장 수요가 증가하는 위치에 놓여있는 상황인 것

영업 레버리지도 기대되는 상황

현재 티이엠씨는 6개 신제품(디보란 2종, 카본 계열 2종, CF 계열 1종 등)에 대해
주요 고객사 테스트를 진행 중에 있음

일정 고려 시 5가지 품목에 대해서는 하반기 중 매출 기여가 시작될 것으로 전망 중

→ 현재 주요 고객향으로 공급 중인 품목 수가 4종인 점을 고려하면 크게 확대되는 것으로,
신제품 판매 효과가 하반기 실적 강화에 의미있는 임팩트를 줄 것으로 기대

여기에 더불어 지난해 일산화탄소(CO) 가스를 주력으로 생산하는 3공장을 완공과,
주요 고객사 삼성전자의 요청에 따른 디보란 생산 2공장도 증설 완료된 상황

또한 향후 늘어날 수요를 대비 차원에서 생산능력(CAPA) 확대를 위해
27년 완공을 목표로 신규 공장 설립도 추진 중에 있음(용인 반도체 클러스트 인근)

⚠️ 주의할 점

한차례 급등한 가격

•

반도체 사이클 도래로 인한 기대감에, 1차적인 상승이 이미 발생한 상황

→ 이에 따라 일정 기간 조정 국면이 나올 수 있음

•

평균 거래대금이 적은 종목이기에 변동성이 클 수 있음

→ 해당 종목은 시총이 크지 않고, 비교적 거래가 활발하게 이루어지지 않은 종목이기에,
해당 부분에 유의하여 투자 진행 필요

💰 투자 시나리오

밸류에이션

•

25년도 상반기 총 영업이익은 약 136억원으로, 하반기 업황 개선세가 시작 되었기 때문에
25말 예상 영업이익은 최소 300억원 이상 달성 가능할 것으로 전망 되는 상황

•

최근 반도체 섹터의 급등세로 인해, 25년 예상 영업이익 기준
반도체 섹터 평균적인 멀티플은 15배가 넘어가는 상황

•

25년 예상 영업이익이 약 300억원이고,
현 시총이 2200억원 정도이니 멀티플은 약 7배 수준

[보수적 측정]

•

반도체 업사이클이라는 점 + 반도체 섹터 평균 멀티플 고려 시
보수적으로는 멀티플 10배 부여가 가능한 상황이라고 판단

→ 이에 따라 25년 예상 영업이익 기준, 멀티플 10배 부여 시
약 3천억의 적정 시총 도출 가능

•

따라서 현 시총 2200억원 대비, 최소 35% 이상의 업사이드가 존재하는 상황으로 판단 가능

[공격적 측정]

•

현재 본격적인 반도체 사이클의 시작에 있는 상황이기에,
향후 성장성을 고려하여 조금 더 공격적으로 판단해 본다면, 12배 정도의 멀티플 부여 가능

→ 해당 경우 25년 예상 영업이익 기준, 3600억원의 적정 시총 도출 가능

•

따라서 현 시총 2200억원 대비, 60%가 넘는 업사이드 추청도 가능한 상황

기술적 분석

🛡️ 주요 지지 구간

•

1차 주요 지지 구간은 최근 저항 구간이었던 9,350 ~ 9,850원 구간으로 설정 가능

•

2차 주요 지지 구간은 이전 지지 구간인 8,500 ~ 9,000원 구간으로 설정 가능

🧱 주요 저항 구간

•

1차 주요 저항 구간은 이전 고점 구간이었던 11,750~12,300원 구간으로 설정 가능

•

2차 주요 저항 구간은 이전 하락추세 시작 직전 지지 구간이자,
보수적 벨류에이션 구간에 해당하는 14,000 ~ 15,400원 구간으로 설정 가능

시장 상황 체크

•

9월 초 반등 이후 상승이 이어지며, 코스피 코스닥 모두 상승 흐름을 이어가고 있는 상황

•

실제 시장 수급과 투심은 점차 회복되는 국면에 있음

→ 다만 단기간 강한 상승을 보여주었고 반도체, 로봇 등 특정 섹터 위주의 수급 쏠림이 지속되었기에,
일정 기간 조정이 발생하며 시장 탄력이 떨어질 수 있는 리스크도 존재하는 시장 환경임을 인지

시나리오 투자 원칙 체크

진입 전략

주요 지지 구간에서 분할로 매수 진행

•

단기 시나리오 투자 : 3회 이내로 분할 매수

•

중장기 시나리오 투자 : 7 ~ 10회 분할 매수

출구 전략

주요 저항 구간 또는 밸류에이션 상 적정 주가에서 분할 매도

•

단기 시나리오 투자 : 주요 저항 구간에서 전량 분할 매도

•

중장기 시나리오 투자 :

1) 주요 저항 구간에 일부 매도(보유 물량의 30~50%)
2) 남은 물량은 밸류에이션 가격 구간에 분할 매도

•

공통 사항 :

1) 투자를 진행한 메인 모멘텀이 해소 또는 훼손 되었을 때는 전량 매도 진행
2) 과도한 급등(당일 5~10% 이상 상승) 발생 시에는 일부 물량 매도 진행

→ 최근 반도체 섹터의 전반적인 상승에 따라, 티이엠씨 또한 1차 상승이 발생한 상황이기에
눌림이 발생하는 상황을 가정하고 시나리오를 세우는 것이 필요

→ 구조적 사이클에 따른 중장기 실적 성장을 기대하는 케이스이기 때문에,
중장기 시나리오 관점으로 판단하는 것이 합리적이라 생각함

시나리오 예시

📈 BEST CASE

1차 지지 구간에서 바로 반등이 나와주는 경우

진입 시나리오

•

1차 지지 구간인 9,350 ~ 9,850원 구간 도달 시 분할 매수 진행

출구 시나리오

•

이후 상승하며 1차 저항 구간 도달 시 매수 물량의 30% 이상 분할 매도 진행 이후
남은 물량은 2차 저항 구간이자, 적정 벨류에이션 가격 구간에서 정리
* 상승 과정 속 1차 지지 구간으로 하락해주면 매도한 물량 만큼 다시 매수 진행

•

보다 중장기로 진행하려는 경우에는, 일부 물량 보존 이후
공격적 벨류에이션 적정 구간인 16,800~17,000원 구간에 매도 진행

📉 MISS CASE

1차 주요 지지 구간을 이탈하고 하락하는 경우

진입 시나리오

•

1차 지지 구간 이탈 시 일부 물량 손절 이후(3~50%),
2차 지지 구간 도달 시 1차 지지 구간 이탈 시 덜어낸 물량 만큼 분할 매수 진행

출구 시나리오

•

이후 상승하며 1차 주요 저항 구간 도달 시 3~50% 이상 분할 매도 이후,
2차 저항 구간 도달 시 남은 물량 분할 매도 진행

•

보다 중장기로 진행하려는 경우에는, 일부 물량 보존 이후
공격적 벨류에이션 적정 구간인 16,800~17,000원 구간에 매도 진행

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