현지기관 GPI 와 오리건주정부의 전폭적인 네트워크 연계로 미국 반도체 시장의 높은 벽을 허물고,
현지 기업, 기관, 투자자와의 밋업을 연계해드립니다.
03 풀패키지 정착 지원
단순 산업 탐방을 넘어 '진짜' 미국시장 정착을 위한 여비, 전문가 컨설팅, 현지 사무공간 지원 등
실질적 정착 지원 패키지를 제공합니다.
프로그램 세부 사항
모집 및 선발
① 모집 > ② 요건 검토 및 서류 평가 > ③ 인터뷰 평가 > ➃ 최종 선발 순으로 진행됩니다.
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모집 분야
- 1 순위 : AI × 반도체 제조 AI 기반 수율 예측 , 결함 분류 , 공정 최적화 , 설비 예지보전 , 팹 디지털트윈 , 시뮬레이션 등 - 2 순위 : 반도체 소재 및 패키징 포토레지스트 , 특수가스 , CMP, 증착 / 식각 소재 , 첨단 패키징 및 차세대 반도체 소재 등
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신청 자격 : 전국 (재)창조경제혁신센터 보육기업 중 7년이하 (신산업 분야의 경우 10년 이하) 대표자 혹은 C-Level 임원이 프로그램 중 영어로 미팅 진행 가능
모집 일정
모집
‘26. 02. 23. ~ 03. 13. 13:00
서류 평가
‘26. 03. 16. ~ 03. 17.
인터뷰 평가
‘26. 03. 18. ~ 03. 20.
최종 선발
‘26. 03. 25.
지원 사항
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여비 지원 : 항공료 300만원 내 실비 지원
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전문가 컨설팅 : 현지 정착 관련 전문가 자문
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네트워크 연계 : 현지 기업/파트너/정부/기관/투자자 네트워크 연계
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사무공간 지원 : 현지 사무공간 최대 6주 대여
온라인 부트캠프
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일정 : 3월 말 ~ 5월 초
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진행 : 온라인, 전일정 영어로 진행
Phase 1
시장 탐색
Phase 2
미국 진출 전략 수립
Phase 3
미국 진출 파트너 온라인 밋업
현지 정착 프로그램
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일정 : 5/11 ~ 5/15
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진행 : 미국 포틀랜드 현지, 전일정 영어로 진행
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세부 프로그램 전문가 컨설팅, 1:1 B2B 밋업 연계, 네트워킹 행사, 투자자 라운드테이블 등 (선발 기업에 공개 예정)