주식하는_토니
2024.04.08. 앱솔릭스의 파트너사와 관련된 기대..
앱솔릭스는 SKC와 어플라이드머트리얼즈의 합작사로 유리기판 업계 선두 기업으로 거론..
아이씨디의 건식 식각장비가 앱솔릭스의 샘플 테스트와 퀄테스트를 모두 통과..
구매 주문서(PO)를 받아 현재 최종적으로 납품된 상태..
아이씨디의 건식 식각장비가 앱솔릭스의 샘플 테스트와 퀄테스트를 모두 통과..
구매 주문서(PO)를 받아 현재 최종적으로 납품된 상태..
향후 유리기판 시장 확대에 따른 수혜 기대..
AI 데이터 처리량이 급격히 증가하면서 2030년에는 유기 소재 기판이 2.5D/3D 패키징을 통한 트랜지스터 수 확장세를 감당하기 어려울 것으로 예상..
이를 대비하기 위해 이르면 2026년부터는 인텔/엔비디아/AMD 등에서 유리 기판을 채용할 것으로 전망..
우선 AI 가속기와 서버 중앙처리장치 등 하이엔드 제품에 탑재된 후, 점차 채용 제품군이 확대될 것으로 예상..
AI 데이터 처리량이 급격히 증가하면서 2030년에는 유기 소재 기판이 2.5D/3D 패키징을 통한 트랜지스터 수 확장세를 감당하기 어려울 것으로 예상..
이를 대비하기 위해 이르면 2026년부터는 인텔/엔비디아/AMD 등에서 유리 기판을 채용할 것으로 전망..
우선 AI 가속기와 서버 중앙처리장치 등 하이엔드 제품에 탑재된 후, 점차 채용 제품군이 확대될 것으로 예상..
유리기판은 에폭시/유리/구리 등 유기 소재를 대신해 유리를 채용한 기판..
유기 소재보다 딱딱해서 세밀한 회로 형성이 가능..
열과 휘어짐에 강해서 면적을 크게 늘리면서 더 얇게 만드는 것도 가능..
전기 신호 손실 / 신호 속도 / 전력 소비도 상대적으로 우수..
중간 기판없이 MLCC 등 수동 소자를 유리에 내장시켜 제한된 표면에 더 많은 트랜지스터를 집적시키는 것도 가능.. 이는 반도체 미세 공정을 두 세대 이상 앞당기는 효과가 있는 것으로 알려짐..
유기 소재보다 딱딱해서 세밀한 회로 형성이 가능..
열과 휘어짐에 강해서 면적을 크게 늘리면서 더 얇게 만드는 것도 가능..
전기 신호 손실 / 신호 속도 / 전력 소비도 상대적으로 우수..
중간 기판없이 MLCC 등 수동 소자를 유리에 내장시켜 제한된 표면에 더 많은 트랜지스터를 집적시키는 것도 가능.. 이는 반도체 미세 공정을 두 세대 이상 앞당기는 효과가 있는 것으로 알려짐..
