반도체용 PCB를 제조해 납품.. 제품은 모듈 PCB와 패키지 Substrate로 구분.. 모듈 PCB : 메모리 반도체 칩을 하나의 PCB 위에 여러 개를 탑재해 메모리 용량을 확장시킨 제품.. 패키지 Substrate : 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데 필요한 기판.. 해당 제품은 PC · 서버 · 스마트폰 · SSD · 웨어러블기기 등에 탑재..
매출 비중은 패키지 Substrate 76.6% > 모돌 PCB 23.4%..
주요 고객사 : 메모리칩 메이커 · 패키징 업체.. 메모리칩 메이커 : 삼성전자 · SK하이닉스 · 미국 업체 등.. 패키징 업체 : ASE · Amkor · JCET · PTI 등..
국내 6개 공장 및 R&D 센터 운영.. 해외 생산법인으로는 중국 신태전자, 일본 심텍그래픽스가 있음..