# Untitled

**2024.03.10. 실리콘카바이드 반도체에 적용되는 림컷 기술 개발 완료..**

관련 장비를 연내 상용화하는 것을 목표..
림컷 기술은 초박막 웨이퍼 절단 기술로 고전력 반도체인 IGBT 생산 공정에 사용되고 있음..
고전력반도체는 두께가 얇을수록 전력 저항이 낮고 발열을 방지할 수 있음..
이 제품은 일정 수준 이상 얇아지면 웨이퍼가 말리는 문제가 발생..
웨이퍼의 테두리인 림 부분을 남겨놓고 테스트 후 림컷 공정을 통한 제거가 필수..
기존의 블레이드 방식은 수율이 60% 수준, 림컷 방식은 90% 이상인 듯..

[[뉴스핌 라씨로] 에이엘티, '림컷' 공정 기술 SiC로 확대..."상반기 장비 제작, 연내 상용화"](https://www.newspim.com/news/view/20240308000133)

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